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IPC CEMAC 2022 中国电子制造年会 全面升级，亮相5月慕尼黑上海电子展
关于IPC CEMAC 2022 IPC CEMAC (China Electronics Manufacturing Annual Conferen ...查看更多
IPC CEMAC 2022 中国电子制造年会 全面升级，亮相5月慕尼黑上海电子展
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中国集成电路共保体创新实验室在临港新片区揭牌
12月27日，中国集成电路共保体在上海临港新片区举行首批企业合作签约暨创新实验室揭牌仪式。上海市委常委、浦东新区区委书记、临港新片区党工委书记、管委会主任朱芝松与上海银 ...查看更多
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珠海越芯半导体有限公司 │ 高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目奠基仪式隆重举行
2021年12月8日上午，珠海市斗门区富山工业园富山三路南侧、涌南二路以东热闹非凡，彩旗招展，气球高悬，珠海越芯半导体有限公司高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目奠基仪式在此隆重举行。 &nbs ...查看更多
ZESTRON即将亮相第五届中国系统级封装展会深圳站
2021年9月27日-29日，第五届中国系统级封装展览及大会暨ELEXCON深圳国际电子展即将在深圳国际会展中心(宝安)盛大开幕！SiP专馆即将汇聚全球众多SiP、EDA、封测、材料、设备龙头大厂共同 ...查看更多
深南电路拟非公开发行股票募资25.5亿元，着力发展IC载板产品制造项目
8月2日晚，深南电路发布公告《2021年度非公开发行A股股票预案》，公司本次拟非公开发行不超过146,762,481股（含本数）股票，募集资金不超过25.5亿元，发行对象为包括中航产投在内的不超过35 ...查看更多
